EP2AGX45DF29I6N vs EP2AGX45DF29I5N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2AGX45DF29I6N por Intel e EP2AGX45DF29I5N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2AGX45DF29I6N EP2AGX45DF29I5N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $185,00 $318,00
Device Family Arria II GX Arria II GX
Device Sub-family EP2AGX45 —
Logic Elements 42,960 42,959
Embedded Memory 1,728 Kbits (M9K + M144K) —
User I/O Pins 364 —
Transceiver Channels 8 (up to 6.375 Gbps) —
Hard PCIe IP PCIe Gen1/Gen2 x1/x4 endpoints —
Hard Memory Controller DDR3 (with soft PHY) —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (FineLine BGA, DF29 pin-out) —
Speed Grade 6 (fastest transceiver bin) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Process Node 40 nm TSMC —
Logic Element Structure 8-input ALM (Adaptive Logic Module) —
Status RoHS Compliant Compliant
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Array Blocks (LABs) — 1,805
Embedded Memory (M9K blocks) — 3,517,440 bits
User I/Os — 364
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of transceiver channels]
Max Transceiver Data Rate — 3.75 Gbps
PLLs — 4
Process Technology — 40 nm
Core Supply Voltage — 0.9 V
Temperatura de operação — -40C to +100C (industrial)
Package Type — 780-ball FC-FBGA
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm
Nível MSL — 3
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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