EP2AGX65DF29C4G vs EP2AGX65DF29C6G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2AGX65DF29C4G por Intel e EP2AGX65DF29C6G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2AGX65DF29C4G | EP2AGX65DF29C6G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $219,00 | $245,30 |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements | 60,214 | 60,214 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 30,107 | — |
| Embedded Memory | 5,371,904 bits | — |
| Number of LABs/CLBs | 2,530 | — |
| User I/O Count | 364 | — |
| Number of Transceivers | 8 | 12 |
| Transceiver Data Rate | up to 3.75 Gbps (6.5536 Gbps with -4 grade using CPRI mode) | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Operating Frequency | 500 MHz | — |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | — |
| Speed Grade | -4 (mid-speed) | C6 (Commercial, mid-tier) |
| Encapsulamento | 780-BBGA, FCBGA (29 mm) | 780-pin FC-FBGA |
| Process Node | 40 nm (Arria II generation) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Nível MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Embedded Memory Bits | — | 5,371,904 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | [DATA_NEEDED: M9K block count] |
| Number of I/O | — | 364 |
| User I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: user I/O bank count] |
| Supply Voltage Range | — | [DATA_NEEDED: full supply range] |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 6 Gbps (C6 speed grade) |
| Number of PLLs | — | 12 |
| Number of DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Number of 18x18 Multipliers | — | 12 |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Faixa de temperatura de operação | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Lead-Free | — | Yes |