EP2AGZ350FH29I3G vs EP2AGZ300FH29I3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2AGZ350FH29I3G por Intel e EP2AGZ300FH29I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP2AGZ300FH29I3N EP2AGZ300FH29I3N - 298K LE Arria II GZ FPGA 780-FCBGA | Intel

EP2AGZ300FH29I3N - 298K LE Arria II GZ FPGA 780-FCBGA | Intel

EP2AGZ300FH29I3N ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro EP2AGZ350FH29I3G EP2AGZ300FH29I3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.450,00 $1.380,00
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements (LE) 350000 (approximately) —
Process Node 40 nm 40 nm
User I/O Count 281 —
Encapsulamento 780-FBGA (FineLine BGA, FH29) 780-FCBGA (H-BGA, 29x29 mm)
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Faixa de temperatura de operação -40C to +100C —
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC core voltage] —
Transceivers Multi-gigabit transceivers (family supports up to 16 channels at up to 6.375 Gbps per family datasheet) 12
Memory Interface DDR3 with read/write leveling support (family feature) —
Embedded Multipliers 18x18 hardware multipliers (family feature) —
Configuration Method Serial or parallel via Quartus II (family feature) —
Nível MSL 3 (per BGA package handling guidelines) —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Livre de halogênio [DATA_NEEDED: halogen free status] —
Logic Elements — 298,000
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Embedded Memory — 18,854,912 bits
User I/O Pins — 281
Max Transceiver Speed — 6.375 Gbps
Core Voltage — 0.9 V
Speed Grade — I3
Temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial)
PLLs — 8 (4 general-purpose + 4 transceiver)
Global Clock Networks — 16
Status do ciclo de vida — End of Life (EOL)

Fichas técnicas e recursos

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