EP2SGX30CF780C7 vs EP2SGX30CF780C6 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX30CF780C7 por Intel e EP2SGX30CF780C6 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX30CF780C7 EP2SGX30CF780C6
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $171,00 $165,00
Series Stratix II GX EP2SGX
Logic Elements 33,000 —
Embedded Memory 1.9 Mbits —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 256 —
Maximum User I/O 361 —
Multi-Gigabit Transceivers 4 channels —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 3.125 Gbps Up to 6.375 Gbps
PLLs 4 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V (typical)
Process Technology 90 nm 90 nm
Encapsulamento 780-ball FineLine BGA (CF780) 780-ball FineLine BGA (F780)
Ball Pitch 1.0 mm —
Speed Grade C7 (fastest commercial) C6 (commercial, mid-speed)
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG —
Status RoHS Compliant (lead-free Fineline BGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Family — Stratix II GX
Logic Elements (LE) — 33,880
Adaptive Logic Modules (ALM) — 13,540
Embedded Memory Bits — 1,369,728 bits (171 KBytes)
Embedded Multiplier 18x18 — 64 (estimated, datasheet required for exact count)
User I/O Pins — 361
High-Speed Transceivers — Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration)
Configuration Mode — Enhanced passive/active (EPC) supported
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fichas técnicas e recursos

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