EP2SGX30DF780C4N vs EP2SGX30DF780I3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX30DF780C4N por Altera e EP2SGX30DF780I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Altera
EP2SGX30DF780C4N EP2SGX30DF780C4N - Stratix II GX 30K LEs FPGA 780-FBGA | Altera

EP2SGX30DF780C4N - Stratix II GX 30K LEs FPGA 780-FBGA | Altera

EP2SGX30DF780C4N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX30DF780C4N EP2SGX30DF780I3N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $171,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 —
Total RAM Bits 1,369,728 —
User I/O Pins 361 361
Maximum Internal Frequency 622 MHz —
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Temperatura de operação -40C to +85C —
Encapsulamento 780-FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch
Tipo de montagem Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead-free (per FindIC datasheet) —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceiver channels and per-channel data rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Configuration Method SRAM (volatile, external flash required) —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Logic Elements — 33,880
Logic Cells — 33,380
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 33,880
Total Memory Bits — 1,369,728
Maximum Core Frequency — 622.08 MHz
Operating Temperature Grade — Industrial
Lead Free — Yes
Status RoHS — Compliant
Speed Grade — I3

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação