EP2SGX60EF1152I3N vs EP2SGX60EF1152C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX60EF1152I3N por Intel e EP2SGX60EF1152C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX60EF1152I3N EP2SGX60EF1152C3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.195,00 $2.210,00
Family Stratix II GX —
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements (LEs) 60,440 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory Bits 2,544,192 bits —
Internal Frequency (max) 717 MHz —
Process Technology 90 nm 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Package Type 1152-ball FC-FBGA —
Package Size 35 x 35 mm (1 mm ball pitch) —
Number of Terminals 1152 —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Lead-Free Yes Yes
Status RoHS Compliant Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Family — Stratix II GX
Logic Elements — 60,440
LABs / CLBs — 3,022
User I/Os — 534
Total Memory Bits — 2,544,192
Number of Transceivers — 36
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Multipliers (18x18) — 252
Encapsulamento — 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm)
Temperatura de operação — 0C to +85C (Commercial, C3 suffix)
Configuration Memory Interface — EPCS serial configuration devices

Fichas técnicas e recursos

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