EP2SGX60EF1152I3N vs EP2SGX60EF1152C3 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2SGX60EF1152I3N 제조: Intel 및 EP2SGX60EF1152C3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP2SGX60EF1152I3N EP2SGX60EF1152C3
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 Obsolete 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,195.00 $2,210.00
Family Stratix II GX —
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements (LEs) 60,440 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory Bits 2,544,192 bits —
Internal Frequency (max) 717 MHz —
Process Technology 90 nm 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Package Type 1152-ball FC-FBGA —
Package Size 35 x 35 mm (1 mm ball pitch) —
Number of Terminals 1152 —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Lead-Free Yes Yes
RoHS 상태 Compliant Compliant
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL level] —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Family — Stratix II GX
Logic Elements — 60,440
LABs / CLBs — 3,022
User I/Os — 534
Total Memory Bits — 2,544,192
Number of Transceivers — 36
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Multipliers (18x18) — 252
패키지 — 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm)
동작 온도 — 0C to +85C (Commercial, C3 suffix)
Configuration Memory Interface — EPCS serial configuration devices

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