EP2SGX60EF1152I5N vs EP2SGX60EF1152C5N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX60EF1152I5N por Intel e EP2SGX60EF1152C5N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
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EP2SGX60EF1152C5N - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX60EF1152C5N ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP2SGX60EF1152I5N | EP2SGX60EF1152C5N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Unknown | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $0,00 | $3.300,00 |
| Device Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Cells | 60,440 | — |
| Logic Blocks | 60,440 | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Internal Frequency | 717 MHz | — |
| Reported Internal Frequency | 609.76 MHz | — |
| Frequência máxima de clock | 622.08 MHz | — |
| Faixa de temperatura de operação | -40 °C to 85 °C | — |
| Encapsulamento | 1152-ball BGA | 1152-ball FC-FBGA |
| Package Type | FC-FBGA | — |
| Package Dimensions | 23 x 23 mm | — |
| Terminal Pitch | 1 mm | — |
| Number of Terminals | 1152 | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Propagation Delay | [DATA_NEEDED: propagation delay] | — |
| Configuration Memory | [DATA_NEEDED: configuration memory type and size] | — |
| I/O Count | [DATA_NEEDED: user I/O count] | — |
| Transceiver Count | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Status RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| REACH Status | unknown | — |
| Logic Elements (LE) | — | 60,440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3022 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,544,192 |
| User I/O Count | — | 534 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 609.76 MHz |
| Speed Grade | — | -5 (mid) |
| Temperatura de operação | — | Commercial (0C to +85C) |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |