EP3C10F256C6N vs EP3C10F256C7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C10F256C6N por Altera e EP3C10F256C7 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C10F256C6N EP3C10F256C7
Marca Altera Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Fim de vida
Family Cyclone III —
Logic Elements (LE) 10,320 —
Total Memory Bits 423,936 bits —
Embedded Memory (M9K blocks) 46 blocks x 9 Kbit —
Embedded 18x18 Multipliers 46 —
Maximum User I/Os 182 —
PLLs 2 —
Global Clock Networks 20 —
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) —
Process Node 65 nm low power (TSMC) —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP) —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS, RSDS, mini-LVDS, PPDS —
Operating Temperature (Commercial) 0C to +85C (C6 speed grade, N = lead-free) —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Status RoHS Compliant (lead-free N suffix) —
Programming Tool Intel Quartus II (Cyclone III device support) —
Device Type — FPGA
FPGA Family — Cyclone III
Logic Elements — 10,320 logic elements
Embedded Memory — 423,936 bits
User I/O — 182 I/O
Maximum Switching Frequency — 402 MHz
Tensão de alimentação — 1.15 V to 1.25 V
Temperatura de operação — -40 C to +125 C
Package Type — 256-LBGA
Package Standard — MS-034
Package Pin Count — 256 pins
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Tipo de montagem — Surface mount
Lead-Free Status — Lead free
PLL — Yes
Logic Blocks — 10,320
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance status]
Embedded Memory Blocks — [DATA_NEEDED: embedded memory block count]

Fichas técnicas e recursos

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