EP3C16F256I7N vs EP3C5F256C6N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C16F256I7N por Intel e EP3C5F256C6N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C16F256I7N | EP3C5F256C6N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $38,50 | $18,85 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | 15408 | 5136 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 963 | 182 (per DigiKey listing) |
| Total Memory Bits | 516096 | 423936 |
| Embedded Memory | 56 M9K blocks (504 Kbit) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | 23 |
| PLLs | 4 | 2 |
| Maximum User I/O Pins | 168 | — |
| Encapsulamento | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch |
| Temperatura de operação | -40C to +100C (industrial, I7) | 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V typical | — |
| Process Technology | TSMC 60 nm low-leakage | — |
| Configuration | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) | — |
| Lead-Free / Pb-Free | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) | — |
| RoHS Compliance | Compliant | — |
| Series | — | EP3C5 |
| Maximum User I/Os | — | 182 |
| Core Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |
| RoHS / Lead-Free | — | Lead-free (per distributor listings) |
| Configuration Modes | — | Serial, Parallel, JTAG, AS, PS |