EP3C25F324I7 vs EP3C25F324C7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C25F324I7 por Intel e EP3C25F324C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C25F324I7 | EP3C25F324C7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $64,80 | $0,00 |
| Series | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LEs) | 24,624 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,539 | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) | 608,256 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Maximum User I/O | 215 | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power CMOS | 65 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (per bank) | — |
| Temperatura de junção de operação | -40 °C to +100 °C (industrial) | — |
| Encapsulamento | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FBGA |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Modes | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Product Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Cells | — | 24,624 cells |
| Available I/O Pins | — | 215 I/O |
| Maximum Listed Frequency | — | 437.5 MHz |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Terminal Count | — | 324 terminals |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Rectangular |
| Temperature Grading | — | Other |
| Programmability | — | Field programmable |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] |