EP3C55F484I8N vs EP3C120F484I7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C55F484I8N por Intel e EP3C120F484I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C55F484I8N | EP3C120F484I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $61,50 | $84,70 |
| Series | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 3,491 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits (approximately 234 Kbytes) | 3,981,312 (approx. 4 Mbits) |
| Embedded Multipliers (18x18) | 312 | 288 |
| PLLs | 4 | — |
| User I/O Pins | 327 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V) | 1.15 V to 1.25 V |
| Auxiliary Voltage (VCCAUX) | 2.5 V nominal | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V per bank | — |
| Encapsulamento | 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 mm x 23 mm | 484-FBGA (FBGA-484) 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de junção de operação | -40 C to +100 C (industrial, suffix I8) | — |
| Speed Grade | 8 (slowest Cyclone III timing bin) | 7 (commercial/industrial) |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Nível MSL | 3 | — |
| Family | — | Cyclone III |
| Device Type | — | FPGA |
| Logic Elements | — | 119,088 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 7,443 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 432 |
| Maximum User I/O Pins | — | 283 |
| I/O Bank Count | — | 8 |
| Internal Operating Frequency (max) | — | 472 MHz |
| Temperatura de operação | — | -40 °C to +100 °C (industrial, -I7N) |
| Livre de halogênio | — | Compliant |