EP3C55F780I8N vs EP3CLS200F780I8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C55F780I8N por Intel e EP3CLS200F780I8N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Altera
EP3CLS200F780I8N EP3CLS200F780I8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 780-FBGA | Altera

EP3CLS200F780I8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 780-FBGA | Altera

EP3CLS200F780I8N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C55F780I8N EP3CLS200F780I8N
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $52,90 $495,00
Family Cyclone III Cyclone III LS
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,491 47 (per FPGAkey brief)
Embedded Memory (M9K blocks) 234 Kbits total —
Embedded 18x18 Multipliers 156 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/Os 377 —
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) —
Process Technology Low-power CMOS 65 nm CMOS
Encapsulamento 780-ball FBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature (Industrial) -40C to +100C —
Configuration Method JTAG / Active Serial / Passive Serial / Fast Passive Parallel Passive/Active Serial, JTAG
Status RoHS Compliant —
Logic Elements (LE) — 198,464
Embedded Memory (Bits) — 8,211,456
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Maximum Internal Clock Frequency — 402 MHz
Package Code — S-PBGA-B780 (JESD-30)
Package Body Size — 29.0 mm x 29.0 mm
Seated Height (Max) — 2.40 mm
Speed Grade — 8
Temperatura de operação — -40 °C to +100 °C (Industrial)
RoHS / Lead-Free — Pb-free / RoHS compliant

Fichas técnicas e recursos

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