EP3C5F256I7N vs EP3C5F256C6 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C5F256I7N por Intel e EP3C5F256C6 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C5F256I7N | EP3C5F256C6 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $24,00 | $21,40 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | 423,936 bits |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | — |
| PLLs | 2 | 4 |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Encapsulamento | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch |
| Temperatura de operação | -40C to +125C (Industrial) | — |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | 65 nm CMOS, low-k |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | AS, PS, JTAG |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (lead-free per FBGA package) |
| Nível MSL | 3 (168 hours) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Logic Elements (LE) | — | 5,136 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 5136 / 342 (per ADatasheet summary) |
| Embedded Memory | — | M9K blocks (per Cyclone III family) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 23 |
| User I/Os | — | 182 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) |
| Maximum Operating Frequency | — | [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed] |
| Operating Temperature (Commercial) | — | 0C to +85C (per device suffix C6) |