EP3C80F780C7N vs EP3C80F780C7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C80F780C7N por Intel e EP3C80F780C7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C80F780C7N EP3C80F780C7
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $260,00 $298,75
Series Cyclone III —
Family Name Cyclone III —
Number of Logic Elements 81,264 —
Number of Logic Cells / CLBs 81,264 —
Total RAM Bits 2,810,880 —
Number of I/O 429 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gates count] —
Voltage - Supply 1.15 V to 3.3 V (core and I/O banks) —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Tipo de montagem Surface Mount —
Encapsulamento / Caixa 780-BGA (FBGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch —
Supplier Device Package 780-FBGA —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC low-k) 65 nm CMOS, low-power
Number of PLLs 4 —
Number of Multipliers (18x18) 288 —
Maximum Frequency 472.5 MHz —
Lead Free / RoHS Lead Free (per LCSC listing) —
Configuration Method JTAG, Serial, Parallel (via Quartus Prime / Quartus II) —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LE) — 81,264
Embedded Memory Bits — 2,810,880
Embedded Memory Blocks — M9K (9 Kbit each)
Embedded 18x18 Multipliers — 244
User I/O Pins — 429
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Global Clock Networks — 20
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Configuration Scheme — SRAM, external flash (EPCS)
Encapsulamento — 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade — C7
Status RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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