EP3C80F780C7N vs EP3C80F780C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C80F780C7N von Intel und EP3C80F780C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C80F780C7N EP3C80F780C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $260,00 $298,75
Series Cyclone III —
Family Name Cyclone III —
Number of Logic Elements 81,264 —
Number of Logic Cells / CLBs 81,264 —
Total RAM Bits 2,810,880 —
Number of I/O 429 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gates count] —
Voltage - Supply 1.15 V to 3.3 V (core and I/O banks) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Montageart Surface Mount —
Gehäuse / Bauform 780-BGA (FBGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch —
Supplier Device Package 780-FBGA —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC low-k) 65 nm CMOS, low-power
Number of PLLs 4 —
Number of Multipliers (18x18) 288 —
Maximum Frequency 472.5 MHz —
Lead Free / RoHS Lead Free (per LCSC listing) —
Configuration Method JTAG, Serial, Parallel (via Quartus Prime / Quartus II) —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LE) — 81,264
Embedded Memory Bits — 2,810,880
Embedded Memory Blocks — M9K (9 Kbit each)
Embedded 18x18 Multipliers — 244
User I/O Pins — 429
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Global Clock Networks — 20
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Configuration Scheme — SRAM, external flash (EPCS)
Gehäuse — 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade — C7
RoHS-Status — Compliant

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