EP3CLS150F484C8N vs EP3CLS200F484C8N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3CLS150F484C8N por Intel e EP3CLS200F484C8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3CLS150F484C8N | EP3CLS200F484C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $115,20 | $1.245,00 |
| Family | Cyclone III LS | Cyclone® III LS |
| Logic Elements (LE) | 150,848 | — |
| Total RAM Bits | 6,137,856 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 210 | 396 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 9,428 | [DATA_NEEDED: exact LAB count] |
| PLLs | 4 | — |
| User I/O Pins | 226 (maximum) | 210 |
| Process Technology | 65 nm low-power | 65 nm CMOS, low-leakage |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Encapsulamento | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm |
| Speed Grade | 8 (commercial) | 8 (slowest) |
| Maximum Operating Frequency | 402 MHz | 402 MHz (fabric) |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Method | SRAM-based (external flash required) | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Cyclone III LS |
| Logic Elements | — | 198,464 |
| Embedded Memory | — | 8,211,456 bits (8.21 Mbit) |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C TJ) |
| Bitstream Encryption | — | AES-128 (256-bit key via separate license) |
| Configuration Mode | — | Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS), JTAG |