EP3CLS200F484C7N vs EP3CLS200F484C8 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3CLS200F484C7N por Intel e EP3CLS200F484C8 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3CLS200F484C7N | EP3CLS200F484C8 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.650,00 | $118,00 |
| Series | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | 198,464 |
| Logic Array Blocks (LAB) | 12,404 | 20,5056 (approx) |
| Embedded Memory | 8,211,456 bits | 8,211,456 bits (approx 8 Mbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 210 | 210 |
| User I/O | 226 | — |
| Encapsulamento | 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) | 484-pin FBGA (FineLine BGA) |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) | AS, PS, FPP, JTAG |
| I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Family | — | Cyclone III LS (low-power Cyclone III) |
| Maximum User I/O | — | 304 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Package Dimensions | — | 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch |
| Security | — | Design encryption / bitstream AES |