EP3CLS200F780C7 vs EP3CLS200F780C8ES Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3CLS200F780C7 por Altera e EP3CLS200F780C8ES por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3CLS200F780C7 EP3CLS200F780C8ES
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $102,40 $215,00
Series Cyclone III LS Cyclone III LS
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Number of Logic Elements (LE) 198,464 —
Number of Logic Array Blocks (LAB) 8,212 —
Embedded Memory (Bits) 8,211,456 bit (7.83 Mbit) —
Maximum User I/Os 429 —
Encapsulamento / Caixa 780-BGA, FBGA-780, 29 mm x 29 mm, 1 mm pitch —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Maximum Operating Temperature +70 C —
Minimum Operating Temperature 0 C —
Process Technology CMOS, low-power 65 nm CMOS (low-power)
Configuration Method SRAM, JTAG, Passive Serial, Passive Parallel —
Number of Transceivers 0 (no embedded high-speed transceivers) —
Status RoHS Compliant Compliant (lead-free FBGA)
Family — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 198,464
Logic Array Blocks (LABs) — 12,404
Embedded Memory (bits) — 8,211,456
Maximum User I/O — 413
Embedded 18x18 Multipliers — 396
PLLs — 4
Core Supply Voltage — 1.2 V
Temperatura de junção de operação — -40C to +100C (industrial)
Maximum Logic Clock Frequency — 402 MHz (typical)
Encapsulamento — 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Configuration Encryption — AES bitstream encryption (LS feature)
Speed Grade — 8
On-Chip Termination (OCT) — Yes (calibrated)
Hot Socketing — Supported

Fichas técnicas e recursos

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