EP3CLS200F780I7N vs EP3CLS150F780I7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3CLS200F780I7N por Intel e EP3CLS150F780I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3CLS200F780I7N | EP3CLS150F780I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $240,00 | $128,00 |
| Device Family | Cyclone III LS | — |
| Series | EP3CLS200 | — |
| Logic Elements | 198,464 | 150,848 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 12,404 LAB | — |
| Embedded Memory (bits) | 8,211,456 | — |
| Embedded Multipliers | 425 (18x18) | — |
| PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/O | 413 | 413 |
| Process Technology | 65 nm CMOS (low-power) | 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V | — |
| Speed Grade | 7 | — |
| Temperatura de operação | -40 °C to +100 °C (industrial) | — |
| Maximum Internal Frequency | [DATA_NEEDED: maximum internal frequency MHz] | 437 MHz |
| Encapsulamento | 780-ball FBGA (FBGA-780) | 780-FBGA (FineLine BGA) |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Status RoHS | Compliant (lead-free per FBGA-780 datasheet note) | Compliant |
| Configuration Modes | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG | — |
| Family | — | Cyclone III LS |
| Embedded Memory Bits | — | 6,137,856 |
| Pins / Balls | — | 780 |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive Serial (EPCS), Active Serial |
| Security Features | — | AES-128/256 bitstream encryption, JTAG security, tamper detection |
| Nível MSL | — | 3 |
| Device Type | — | FPGA - Field Programmable Gate Array |