EP3SE110F1152C3N vs EP3SE110F1152I4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE110F1152C3N por Intel e EP3SE110F1152I4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152I4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.560,00 $4.317,90
Family Stratix III E —
Series Stratix III Stratix III E
Logic Elements (LE) 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 —
Total RAM Bits 8,936,448 —
User I/Os 744 —
Operating Frequency (max) 500 MHz —
Core Supply Voltage 1.1 V nominal —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply range] —
Process Technology 65 nm TSMC 40 nm
Package Type FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA) —
Temperatura de operação 0 °C to 85 °C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade C3 I4 (fastest industrial grade)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Estilo de montagem SMD/SMT (Tray) —
DSP Blocks Yes (embedded multipliers) —
Tipo de memória M9K and M144K block RAM —
External Memory Support DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Lead-Free Yes (per Altera/Intel datasheet family convention) —
Logic Elements — 107,500
Embedded Memory Bits — 8,936,448 bits
User I/O Count — 744
Number of LABs/CLBs — 4300
DSP Multipliers — 528 (9-bit equivalent)
Encapsulamento — 1152-BBGA, FCBGA
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: nominal core voltage]
Nível MSL — 3 (168 Hours)
Packaging — Tray
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]

Fichas técnicas e recursos

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