EP3SE110F1152I4 vs EP3SE110F1152I3 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE110F1152I4 por Intel e EP3SE110F1152I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Intel
EP3SE110F1152I3 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FBGA | Intel
EP3SE110F1152I3 ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE110F1152I4 | EP3SE110F1152I3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.020,00 | $4.150,00 |
| Family | Stratix III E | — |
| Logic Elements (LE) | 107,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4300 | — |
| DSP Blocks | 744 | — |
| Embedded Memory (bits) | 8,936,448 | — |
| User I/Os | 744 | — |
| Encapsulamento | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Temperatura de operação | -40°C to +100°C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial, I3 grade) |
| Process Node | 40 nm | — |
| Maximum User I/O Speed | [DATA_NEEDED: maximum I/O toggle rate MHz] | — |
| PLLs | 24 | — |
| Configuration Modes | JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Active Serial (AS) | — |
| Memory Interface Support | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II | — |
| Transceiver Protocol Support | PCIe Gen1/Gen2, Gbit Ethernet, XAUI, Serial RapidIO | — |
| Status RoHS | Compliant | Non-Compliant per DigiKey product page |
| Lead-Free | Yes | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Logic Elements (LEs) | — | 107,500 |
| Total Memory Bits | — | 8,936,448 |
| LABs/CLBs | — | 4,300 |
| Number of I/O | — | 744 |
| Number of Logic Elements/Cells | — | 107,500 |
| Total RAM Bits | — | 8,936,448 |
| Core Operating Frequency | — | 500 MHz |
| Tensão de alimentação | — | 1.1 V |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS (1.1 V, all-layer copper SRAM) |
| Package Type | — | 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) |