EP3SE260F1152C4 vs EP3SE260F1152C2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1152C4 por Intel e EP3SE260F1152C2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1152C4 EP3SE260F1152C2N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8.900,00 $11.000,00
Series Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Family Stratix III FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC) 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
Speed Grade C4 (slowest commercial grade) —
Maximum Internal Frequency ~450 MHz (per FPGAkey listing) —
Encapsulamento 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) —
Package Code BGA, square —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 384 —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Transceivers External PHY interface only (no integrated GXB) —
Status RoHS Compliant (per distributor listings) Compliant
Temperatura de operação Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 [DATA_NEEDED: operating temperature grade]
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Number of Logic Elements — 255000
Number of LABs/CLBs — 10200
Total Memory Bits — 16672768
Number of I/O — 744
Voltage - Supply — 1.1 V
Encapsulamento / Caixa — 1152-BBGA, FCBGA
Maximum Frequency — 600 MHz
Supplier Device Package — 1152-FCBGA
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead Free — Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison)
ECCN — [DATA_NEEDED: ECCN code]
Moisture Sensitivity — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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