EP3SE260F1517C3 vs EP3SE260F1517C4 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517C3 por Intel e EP3SE260F1517C4 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260F1517C3 | EP3SE260F1517C4 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Altera |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $10.800,00 | $8.400,00 |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| User I/Os | 976 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 768 | — |
| PLLs | 12 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Node | 65 nm (TSMC) | 40 nm |
| Encapsulamento | 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 1517-BBGA, FCBGA |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C suffix) | — |
| Speed Grade | 3 | -4 |
| Configuration | SRAM-based, requires external configuration device | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (per Altera product page) |
| Family | — | Stratix® III E FPGA |
| Logic Elements (LE) | — | 255,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing) |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| User I/O Count | — | 976 |
| DSP Blocks | — | 768 (18x18 multipliers per Mouser listing) |
| Ball Count | — | 1517 |
| Package Style | — | Flip-Chip BGA |
| Temperatura de operação | — | Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix |
| Lead-Free | — | Yes |