EP3SE260F1517C3 vs EP3SL340F1517C3 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517C3 por Intel e EP3SL340F1517C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260F1517C3 | EP3SL340F1517C3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $10.800,00 | $0,00 |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Stratix III E | Stratix III L |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| User I/Os | 976 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 768 | — |
| PLLs | 12 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 1.1 V |
| Process Node | 65 nm (TSMC) | — |
| Encapsulamento | 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 1517-BBGA, FCBGA |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C suffix) | — |
| Speed Grade | 3 | — |
| Configuration | SRAM-based, requires external configuration device | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Device Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Logic Cells | — | 337,500 |
| Logic Elements/Cells | — | 337,500 |
| LABs | — | 13,500 |
| User I/O | — | 976 |
| Memory Bits | — | 18,822,144 bits |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Maximum Reported Frequency | — | 500 MHz |
| Terminal Count | — | 1517 pins |
| Package Shape | — | Square |
| Terminal Form | — | Ball |
| Temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] |