EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780I3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780I4L por Intel e EP3SE260H780I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.395,00 $1.410,00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 16,672,768
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Process Technology 65 nm 65 nm
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
Tipo de montagem Surface Mount (flip-chip) Surface Mount
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
Temperatura de operação Industrial, -40C to +85C -40C to +100C (Industrial)
Status RoHS Compliant (lead-free) Lead Free / Compliant
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 10,200
Embedded 18x18 Multipliers — 384
User I/Os — 488
Operating Frequency (logic) — 500 MHz
Operating Frequency (internal max) — 800 MHz
Encapsulamento — 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — 3 (168 Hours)

Fichas técnicas e recursos

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