EP3SE50F484I4 vs EP3SE50F484I3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484I4 por Intel e EP3SE50F484I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484I4 EP3SE50F484I3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $730,00 $841,66
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LAB) 1,900 —
Maximum User I/O 296 296
Embedded Memory (Bits) 5,760,000 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 216 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Encapsulamento 484-ball FC-FBGA 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA)
Package Code BBGA / FC-FBGA —
Temperature / Speed Grade I4 (Industrial) —
Temperatura de junção de operação -40 C to +100 C —
Status RoHS Compliant —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Elements — 47,500
Number of LABs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Core Voltage VCC — 0.9 V
Auxiliary Voltage VCCAUX — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Speed Grade — I3 (industrial, bin 3)
Temperatura de operação — -40C to +100C (industrial)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Configuration Method — Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP)
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]

Fichas técnicas e recursos

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