EP3SE50F780I3G vs EP3SE50F780I4G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F780I3G por Intel e EP3SE50F780I4G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F780I3G EP3SE50F780I4G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.082,02 $1.320,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 —
Embedded Memory 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks) 5,760,000 bit (5.49 Mbit)
DSP Blocks 264 (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum User I/O Pins 488 —
Transceivers 12 channels, up to 3.75 Gbps [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate]
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology TSMC 40 nm —
Encapsulamento 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm 780-ball FBGA (FCBGA)
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial, I3) —
Speed Grade 3 I4
Memory Interfaces DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM —
PCI Express Hard IP Gen1 x1/x4/x8 —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nível MSL 3 —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
Maximum User I/Os — 488 I/O
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Faixa de temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial)
Number of Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LABs count]
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, FPP, Active Serial

Fichas técnicas e recursos

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