EP3SE80F1152C2 vs EP3SE110F1152C2N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE80F1152C2 por Intel e EP3SE110F1152C2N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Altera
EP3SE110F1152C2N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, 1152-FCBGA | Altera
EP3SE110F1152C2N ObsoleteComparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE80F1152C2 | EP3SE110F1152C2N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Altera |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.325,00 | $1.925,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 80,000 | 107,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,200 | 4,300 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory Bits | 6,843,392 | — |
| User I/Os | 744 | 744 |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.1 V | — |
| Internal Operating Frequency | up to 600 MHz | — |
| Temperatura de operação | 0 C to 85 C (Commercial) | 0 °C to +85 °C (Commercial) |
| Speed Grade | C2 | C2 |
| Encapsulamento | 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip FineLine BGA) | 1152-ball FC-FBGA (35x35 mm) |
| Package Code | F1152 | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Total Embedded Memory | — | 8,936,448 bits |
| Total RAM Blocks | — | 744 (M9K + M144K) |
| DSP Blocks | — | 112 (18x18 multipliers) |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: number of transceivers / data rate] |
| Maximum Core Frequency | — | 600 MHz |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Lead-Free | — | Yes |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |