EP3SE80F780C3N vs EP3SE110F780C3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE80F780C3N por Intel e EP3SE110F780C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE80F780C3N | EP3SE110F780C3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.410,00 | $1.245,00 |
| Family | Stratix III | Stratix III E |
| Logic Elements | 80,000 | — |
| Number of LABs | 3200 | — |
| Number of I/Os | 488 | — |
| Package Type | FBGA-780 (FineLine BGA) | — |
| Process Technology | 40 nm CMOS | 65 nm |
| Tensão de alimentação | 0.9 V core | — |
| Temperatura de operação | 0 °C to 85 °C (commercial) | — |
| Internal Frequency (max) | 717 MHz | — |
| Speed Grade | C3 | — |
| Lead-Free | Yes (Pb-free) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Memory Subsystem | TriMatrix embedded memory | — |
| DSP Blocks | Yes, dedicated DSP blocks | Yes (integrated, count varies by configuration) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Total Pins | 780 | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 107,500 |
| Embedded Memory Bits | — | 8,936,448 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,300 |
| User I/Os | — | 488 |
| Encapsulamento | — | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |
| Transceiver Channels | — | 8 (multi-gigabit) |
| Embedded Memory | — | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) |
| Configuration Method | — | Serial / Parallel via Quartus II |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C suffix) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |