EP3SL200H780C4L vs EP3SL200H780C2 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780C4L por Intel e EP3SL200H780C2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SL200H780C4L | EP3SL200H780C2 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $6.459,35 | $6.950,00 |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Stratix III | Stratix III L |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| Embedded Memory | 6.5 Mbit | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| Package Type | 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA) | — |
| Package Code | BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780 | — |
| Package Mounting | Surface Mount | — |
| Internal Logic Frequency | up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief) | — |
| Speed Grade | -4 (medium performance, commercial) | — |
| Temperatura de operação | 0C to 85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Lead-Free / Pb-Free | Yes (L suffix, lead-free) | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Technology | TSMC 40 nm | — |
| Configuration Modes | FPP, AS, PS, JTAG | — |
| LABs / CLBs | — | 8000 |
| Total Memory Bits | — | 10,901,504 |
| Encapsulamento | — | 780-BBGA, FCBGA |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Process Node | — | 65 nm |
| Voltage - Core | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| Voltage - I/O | — | [DATA_NEEDED: I/O voltage] |
| DSP Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] |
| Lead Free | — | Yes |