EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780C4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I4 por Intel e EP3SL200H780C4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I4 EP3SL200H780C4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6.255,75 $6.459,35
Series Stratix III L Stratix III
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 40 nm
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) -4 (medium performance, commercial)
Temperatura de junção de operação -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Status RoHS Compliant Compliant
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory — 6.5 Mbit
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
Temperatura de operação — 0C to 85C (commercial)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

Fichas técnicas e recursos

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