EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780C4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I4 von Intel und EP3SL200H780C4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I4 EP3SL200H780C4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6.255,75 $6.459,35
Series Stratix III L Stratix III
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 40 nm
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) -4 (medium performance, commercial)
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
RoHS-Status Compliant Compliant
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory — 6.5 Mbit
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
Betriebstemperatur — 0C to 85C (commercial)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

Datenblätter & Ressourcen

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