EP3SL200H780I4L vs EP3SL200H780I4LN Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I4L por Intel e EP3SL200H780I4LN por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I4L EP3SL200H780I4LN
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.395,00 $1.280,00
Family Stratix III L Stratix III L (Low-Power)
Logic Elements 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (Bits) 10,901,504 —
Maximum User I/O 488 —
Core Supply Voltage 0.86 V to 1.15 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Internal Performance 375 MHz —
Encapsulamento 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Transceivers Up to 24 channels —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
DSP Blocks 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II —
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan —
Status RoHS Compliant RoHS Compliant (lead-free)
Speed Grade I4 (Industrial) I4 (Industrial, mid-speed grade)
HardCopy Support Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III) —
Series — Stratix III L
Manufacturer — Intel / Altera (now Intel PSG)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
Encapsulamento / Caixa — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Nível MSL — MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

Fichas técnicas e recursos

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