EP3SL200H780I4LN vs EP3SL200H780C4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I4LN por Altera e EP3SL200H780C4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I4LN EP3SL200H780C4L
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.280,00 $6.459,35
Series Stratix III L Stratix III
Family Stratix III L (Low-Power) —
Manufacturer Intel / Altera (now Intel PSG) Intel (formerly Altera)
Number of Logic Elements / Cells 200,000 —
Number of LABs / CLBs 8,000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit) —
Number of I/O 488 —
Voltage - Supply 0.9 V core (selectable Vcore) —
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial) 0C to 85C (commercial)
Tipo de montagem Surface Mount —
Encapsulamento / Caixa 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 40 nm
Speed Grade I4 (Industrial, mid-speed grade) -4 (medium performance, commercial)
Status RoHS RoHS Compliant (lead-free) Compliant
Nível MSL MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020) —
Roaming Pin Name Suffix LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory — 6.5 Mbit
User I/O Count — 488
Package Type — 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

Fichas técnicas e recursos

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