EP3SL50F484C3 vs EP3SL50F484C2G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F484C3 por Intel e EP3SL50F484C2G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SL50F484C3 EP3SL50F484C3 - 47,500-Cell, 500MHz FPGA | Intel

EP3SL50F484C3 - 47,500-Cell, 500MHz FPGA | Intel

EP3SL50F484C3 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F484C3 EP3SL50F484C2G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $335,00
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Cells 47,500 cells —
Technology 65 nm —
Listed Frequency 500 MHz —
Internal Frequency 800 MHz —
Tensão de alimentação 1.1 V —
Logic Array Blocks 1,900 LABs —
User I/O 296 I/Os —
Encapsulamento 484-pin FC-FBGA 484-ball FCBGA (FBGA-484)
Contagem de pinos 484 pins —
Package Type FBGA-484 —
Temperatura de operação 0 °C to 85 °C —
Device Category Programmable logic IC —
Tipo de montagem Surface Mount —
Manufacturer Technology Description 65-nm low-power high-performance FPGA —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Halogen-Free Status [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory size] —
Embedded Transceivers [DATA_NEEDED: embedded transceiver count] —
Power Consumption [DATA_NEEDED: power consumption] —
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.08 Mbit)
Maximum User I/Os — 296 I/O
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Maximum Operating Temperature — +85 C
Minimum Operating Temperature — 0 C
Frequência máxima de clock — 600 MHz
Process Technology — 65 nm CMOS
Estilo de montagem — SMD/SMT
Packaging — Tray
Total Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]

Fichas técnicas e recursos

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