EP3SL50F780C2G vs EP3SL50F780C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F780C2G por Intel e EP3SL50F780C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F780C2G EP3SL50F780C3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $264,90 $540,00
Series Stratix III L Stratix III
Logic Elements 47,500 LE 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 2.08 Mbit —
Total Memory Bits 2,184,192 bit —
User I/Os 488 488
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Speed Grade -2 (C2) 3
Temperatura de operação 0 °C to +85 °C (Commercial) 0C to +85C (Commercial)
Encapsulamento 780-ball FCBGA —
Tipo de montagem Surface Mount —
Status RoHS Pb-Free / RoHS Compliant (-G suffix) Compliant
Transceivers Reduced / Not Featured (L-tier) —
DSP Blocks 18×18 multipliers (per family datasheet) —
Configuration JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Family — Stratix III L (low-power)
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

Fichas técnicas e recursos

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