EP3SL50F780C3 vs EP3SE50F780C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F780C3 por Intel e EP3SE50F780C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F780C3 EP3SE50F780C3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $540,00 $890,00
Family Stratix III L (low-power) Stratix III E
Series Stratix III —
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 488
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
Temperatura de operação 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix)
Speed Grade 3 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory (BRAM) — 5,760 Kbits
Encapsulamento — 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.1 V
Logic Voltage — 0.9 V
Transceiver Speed (max) — 500 MHz
Total LABs/CLBs — 1900
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação