EP4CE10F17I7 vs EP4CE10F17C8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4CE10F17I7 por Altera e EP4CE10F17C8N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4CE10F17I7 EP4CE10F17C8N
Marca Altera Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Unknown Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $17,95
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Cyclone IV E —
Device Variant EP4CE10 (F17) —
Logic Cells / Logic Elements 47 logic blocks; 10,320 logic elements —
Package Type FBGA-256 —
Terminal Count 256 terminals —
Tensão de alimentação 1.2 V —
Temperatura de operação -40C to +85C 0C to +85C (Commercial)
Estilo de montagem Surface mount —
Package Pitch 1.0 mm —
Terminal Form Ball —
Manufacturer Intel / Altera —
Status do ciclo de vida Not verified —
RoHS Compliance Not verified in supplied data —
REACH Compliance Not verified in supplied data —
Automotive Qualification Not verified in supplied data —
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] 423936 bits (414 Kbit)
I/O Standard [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Pin Assignment [DATA_NEEDED: package pin assignment] —
Family — Cyclone IV E
Logic Elements (LEs) — 10320
Embedded Multipliers (18x18) — 23
PLLs — 4
Maximum User I/Os — 179
Core Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V
Maximum Internal Frequency — 402 MHz
Process Technology — 60 nm low-power SRAM
Encapsulamento — 256-FBGA (F17), 17x17 mm
Configuration Method — SRAM, requires external EPCS/EPCQ flash
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Status RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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