EP4CE10F17I7 vs EP4CE10F17C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CE10F17I7 por Altera y EP4CE10F17C8N por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CE10F17I7 EP4CE10F17C8N
Marca Altera Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Unknown Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $17,95
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Cyclone IV E —
Device Variant EP4CE10 (F17) —
Logic Cells / Logic Elements 47 logic blocks; 10,320 logic elements —
Package Type FBGA-256 —
Terminal Count 256 terminals —
Tensión de alimentación 1.2 V —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C 0C to +85C (Commercial)
Estilo de montaje Surface mount —
Package Pitch 1.0 mm —
Terminal Form Ball —
Manufacturer Intel / Altera —
Estado del ciclo de vida Not verified —
RoHS Compliance Not verified in supplied data —
REACH Compliance Not verified in supplied data —
Automotive Qualification Not verified in supplied data —
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] 423936 bits (414 Kbit)
I/O Standard [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Pin Assignment [DATA_NEEDED: package pin assignment] —
Family — Cyclone IV E
Logic Elements (LEs) — 10320
Embedded Multipliers (18x18) — 23
PLLs — 4
Maximum User I/Os — 179
Core Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V
Maximum Internal Frequency — 402 MHz
Process Technology — 60 nm low-power SRAM
Encapsulado — 256-FBGA (F17), 17x17 mm
Configuration Method — SRAM, requires external EPCS/EPCQ flash
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Estado RoHS — Compliant

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