EP4CE55F29I7N vs EP4CE55F29C8N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4CE55F29I7N por Intel e EP4CE55F29C8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4CE55F29I7N | EP4CE55F29C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $154,80 | $285,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | — |
| Number of LABs/CLBs | 3491 | — |
| Maximum User I/O | 374 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Dedicated Clock Pins | 11 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 154 | — |
| Encapsulamento | 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (F29) |
| Speed Grade | I7 (industrial) | 8 (commercial) |
| Temperatura de junção de operação | -40 C to +100 C | — |
| Process Technology | 60 nm low-k | 60 nm (TSMC low-power) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Supply Type | Tray | — |
| Embedded Memory | — | 2,340 Kbits |
| Embedded Multiplier Blocks (18x18) | — | 154 |
| Maximum User I/O Pins | — | 374 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,491 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Temperature Grade | — | Commercial (0 C to +85 C) |
| PLLs | — | 4 to 8 (per device) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, volatile (requires external config device) |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes (per part marking) |