EP4CE75F29I8L vs EP4CE55F29I8L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4CE75F29I8L por Intel e EP4CE55F29I8L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4CE75F29I8L EP4CE55F29I8L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $203,73 $131,42
Device Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LE) 75,408 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 4,713 —
Embedded Memory (bits) 2,810,880 —
Embedded 18x18 Multipliers 274 156
Maximum User I/O 426 —
General-Purpose PLLs 4 —
Global Clock Networks 15 20
Core Voltage 1.2 V —
Internal Operating Frequency (max) 362 MHz —
Process Technology 60 nm low power CMOS 60 nm low-power
Encapsulamento 780-ball FBGA (F29) 29x29 mm, 1.0 mm pitch 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Speed Grade 8 8
Configuration Memory SRAM-based, requires external configuration device —
Status RoHS Compliant Compliant
Family — Cyclone IV E
Device Logic Elements — 55,856
Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits
Maximum User I/Os — 374
PLLs — 4
Logic Array Blocks (LABs) — 3,435
Core Voltage VCCINT — 1.0 V / 1.2 V
Auxiliary Voltage VCCAUX — 2.5 V
I/O Voltage VCCIO — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V
Operating Temperature (Industrial) — -40C to +100C junction
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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