EP4CGX110DF23I7N vs EP4CGX50DF23I7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4CGX110DF23I7N por Intel e EP4CGX50DF23I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4CGX110DF23I7N | EP4CGX50DF23I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $182,00 | $105,20 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV |
| Logic Elements | 109,424 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,839 | — |
| User I/O Pins | 270 | — |
| Embedded Memory | 4.4 Mbits (approximate) | 2,562 Kbit |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| Transceivers | Up to 3.125 Gbps embedded transceivers | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm |
| Temperatura de operação | -40C to +100C (industrial) | — |
| Speed Grade | 7 | I7 |
| Encapsulamento | 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.00 mm pitch | 484-ball FBGA (BGA-484) |
| Package Code | BGA (FBGA) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration Memory | SRAM-based (volatile, requires external config device) | — |
| Series | — | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | — | 49,888 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,118 |
| Number of Logic Cells | — | 49,888 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Maximum User I/O Pins | — | 290 |
| Number of Transceivers | — | 8 (3.125 Gbps) |
| Package Body Size | — | 23 x 23 mm |
| Ball Pitch | — | 1.00 mm |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40 C to +100 C |
| Number of PLLs | — | 4 |