EP4CGX50CF23I7NAA vs EP4CGX50CF23I7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4CGX50CF23I7NAA por Intel e EP4CGX50CF23I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4CGX50CF23I7NAA | EP4CGX50CF23I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $79,50 | $121,40 |
| Family | Cyclone IV GX | — |
| Logic Elements (LEs) | 49,888 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,136 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 2,562,048 | — |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | 270 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 132 | — |
| Phase-Locked Loops (PLLs) | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Maximum User I/O Pins | [DATA_NEEDED: exact max user I/O for F484] | — |
| Transceivers | 8 channels, up to 3.125 Gbps | 8 channels, up to 3.125 Gbps |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Faixa de temperatura de operação | -40C to +100C (Industrial, I7) | — |
| Speed Grade | 7 | — |
| Encapsulamento | 484-ball FineLine BGA (F23), 1.0mm pitch | 484-ball FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Scheme | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (lead-free N suffix) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Nível MSL | 3 | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Device Family | — | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | — | 49,888 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,118 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,562,048 |
| Maximum User I/O | — | 290 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Temperatura de operação | — | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG |
| Design Toolchain | — | Quartus II / Quartus Prime |
| Process Node | — | 60 nm (Cyclone IV family) |