EP4CGX50CF23I7NAA vs EP4CGX50CF23I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50CF23I7NAA par Intel et EP4CGX50CF23I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50CF23I7NAA | EP4CGX50CF23I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $79,50 | $121,40 |
| Family | Cyclone IV GX | — |
| Logic Elements (LEs) | 49,888 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,136 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 2,562,048 | — |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | 270 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 132 | — |
| Phase-Locked Loops (PLLs) | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Maximum User I/O Pins | [DATA_NEEDED: exact max user I/O for F484] | — |
| Transceivers | 8 channels, up to 3.125 Gbps | 8 channels, up to 3.125 Gbps |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial, I7) | — |
| Speed Grade | 7 | — |
| Boîtier | 484-ball FineLine BGA (F23), 1.0mm pitch | 484-ball FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Scheme | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (lead-free N suffix) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Niveau MSL | 3 | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Device Family | — | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | — | 49,888 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,118 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,562,048 |
| Maximum User I/O | — | 290 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG |
| Design Toolchain | — | Quartus II / Quartus Prime |
| Process Node | — | 60 nm (Cyclone IV family) |