EP4CGX75CF23C6N vs EP4CGX75CF23I7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4CGX75CF23C6N por Intel e EP4CGX75CF23I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4CGX75CF23C6N EP4CGX75CF23I7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $99,00 $165,30
Series Cyclone IV GX EP4CGX75 (F23)
Family EP4CGX75 Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 73,920 73,920
Embedded Memory (Bits) 4,257,792 (approx. 4.27 Mbit) —
Embedded Memory Blocks M9K memory blocks —
Embedded 18x18 Multipliers 150 —
User I/O Count 290 —
Number of Transceivers 8 (integrated, up to 3.125 Gbps) —
PLLs 4 8
Encapsulamento 484-FBGA (FineLine BGA) 484-FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Temperatura de operação 0C to +85C (Commercial) -40C to +100C (industrial I7 grade)
Speed Grade 6 —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) Active Serial, Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Supply Voltage - Core 1.2 V (typical) —
Status RoHS Compliant Lead-free (compliant per datasheet.com excerpt)
Transceiver Data Rate (max) 3.125 Gbps —
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 4,620
Embedded Memory — 4,257,792 bits (316 M9K blocks)
Embedded Multipliers (18x18) — 150
User I/O Pins — 290
Transceivers — 8 channels up to 3.125 Gbps
Tipo de montagem — Surface Mount (FBGA)
Process Node — 60 nm low-power
Nível MSL — 3 (per typical Altera FBGA)

Fichas técnicas e recursos

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