EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FF35C2X Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX360FF35C2XN por Intel e EP4SGX360FF35C2X por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4SGX360FF35C2XN | EP4SGX360FF35C2X |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $2.600,00 | $3.450,00 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | 353,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 353,600 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | — |
| Number of I/O | 564 | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Supply Voltage - Core | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -2 | C2 (fastest) |
| Number of Transceivers | 24 | 24 |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| DSP Multipliers (18x18) | 1,920 (estimated per family datasheet) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| Encapsulamento | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | 1152-ball FCBGA (FF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Adaptive Logic Modules (LABs) | — | 14,144 |
| Embedded Memory | — | 23,105,536 bits |
| User I/O Pins | — | 564 |
| Max Transceiver Data Rate | — | 8.5 Gbps |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 1,288 |
| Global Clock Networks | — | 32 |
| Process Node | — | 40 nm CMOS |
| Temperatura de junção de operação | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Design Software | — | Quartus II |