EP4SGX530KF43C2N vs EP4SGX530KF43C3 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX530KF43C2N por Intel e EP4SGX530KF43C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Intel
EP4SGX530KF43C3 - Stratix IV GX FPGA, 531K LE, 1760-BGA | Intel
EP4SGX530KF43C3 ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP4SGX530KF43C2N | EP4SGX530KF43C3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3.450,00 | $3.700,00 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Series | EP4SGX530 | — |
| Logic Elements (LE) | 531,200 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 212,480 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 21,248 | — |
| Embedded Memory (bits) | 28,033,024 | — |
| Embedded Memory (M9K/M144K blocks) | [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count] | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 1,920 | — |
| Transceiver Channels | 24 | — |
| Max Transceiver Data Rate | 8.5 Gbps | — |
| User I/Os | 880 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 0.9 V | — |
| Speed Grade | 2 (mid) | C3 |
| Temperatura de operação | Commercial (0C to +85C) | — |
| Encapsulamento | 1760-ball FCBGA (KF43) | 1760-ball FC-FBGA (KF43) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free) |
| Hard PCIe Gen2 IP | Yes | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Logic Elements | — | 531,200 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory | — | 28,033,024 bits (approximately 27.4 Mbits / 3,424 Kbits per block RAM array) |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 880 |
| Maximum User I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: pin count from KF43 BGA map] |
| Number of Transceivers | — | 24 (up to 8.5 Gbps per channel) |
| PLLs | — | 8 |
| PCIe Hard IP Blocks | — | 4 (Gen1/Gen2 capable) |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Core Voltage (VCC) | — | 0.9 V |
| Faixa de temperatura de operação | — | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Configuration Method | — | Active serial (EPCS), passive serial, JTAG, Fast Passive Parallel |
| Nível MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |