EP4SGX530NF45C2NES vs EP4SGX530NF45C3G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX530NF45C2NES por Intel e EP4SGX530NF45C3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
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EP4SGX530NF45C2NES - Stratix IV GX FPGA, 531K LE, 1932-FBGA | Intel
EP4SGX530NF45C2NES ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP4SGX530NF45C2NES | EP4SGX530NF45C3G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3.950,00 | $3.655,00 |
| Family | Stratix IV GX | — |
| Logic Elements | 531,200 | 531,200 |
| Adaptive Logic Modules (CLBs) | 21,248 | — |
| Embedded Memory | 28,033,024 bits (approx. 27.2 Mbit / 3,423 Kbit per M9K block) | 27,840 Kbits |
| Maximum User I/O | 920 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Transceivers | Multi-gigabit transceivers (up to 12.5 Gbps) | — |
| Core Voltage VCC | 0.87 V to 0.93 V | — |
| Maximum Core Frequency | 800 MHz | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Encapsulamento | 1932-ball FBGA (FCBGA), 45 mm x 45 mm | 1932-ball FCBGA |
| JEDEC Package Code | S-PBGA-B | — |
| Operating Temperature (Commercial) | 0C to +85C | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | Yes (LEAD FREE per datasheet) | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| Hard IP Blocks | PCI Express, Memory Controllers, DSP blocks | — |
| Status do ciclo de vida | Last Time Buy (per Stratix IV family status) | — |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 1,024 |
| User I/O Pins | — | 920 |
| Transceiver Count | — | 24 |
| Max Transceiver Data Rate | — | 8.5 Gbps |
| PCI Express Hard IP Blocks | — | 8 |
| Speed Grade | — | C3 (commercial) |
| Process Node | — | 40 nm |
| Temperatura de junção de operação | — | 0C to +85C (commercial) |
| Status RoHS | — | Compliant |