EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70DF29C4G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX70DF29I3G por Intel e EP4SGX70DF29C4G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70DF29C4G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.080,00 $196,99
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Process Technology 40 nm —
Logic Elements (LE) 72,600 72,600
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) 780-BBGA, FCBGA
Package Code DF29 BGA
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V —
Speed Grade -3 C4 (commercial)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Status RoHS Compliant Compliant
Livre de halogênio [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Family — Stratix IV
Total Memory Bits — 7,564,880
User I/O Count — 372
Number of Transceivers — 8
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
Package Body Size — 29 mm × 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Process Node — 40 nm
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]

Fichas técnicas e recursos

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